瓴盛科技：“芯片业黑马”落户成都

落地篇 本报记者 徐蔚冰

3月28至29日，2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会在有“天府之国”美誉的成都盛大召开。

会上，成都市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的“1+N”产业集群，为成都创造国际一流的新型半导体产业生态圈。同时，瓴盛科技宣布，总部落户成都市。据了解，瓴盛科技成都总部将于6月启动，这将是成都双流区落地的第一个半导体设计公司。

据了解，瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元，该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目，目前研发团队400人，股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。

瓴盛科技首席执行官李春潮表示：“移动通信技术特别是5G技术与AI、物联网相融合，将打开更广阔的应用领域和市场空间。随着中国本土企业不断成长，市场竞争力不断提升，全球产业链有向中国集中的趋势。而西部尤其是成都移动通信产业正在迅速发展，瓴盛科技将继续坚持本地化发展战略，支持西部地区产业布局和发展，与产业链紧密合作，推动中国移动通信产业技术创新和升级，致力于成为全球领先的半导体企业。”

根据信通院预计，2020年到2025年期间，中国5G商用直接带动的经济总产出达10.6万亿元，直接创造的经济增加值达3.3万亿元。这无疑将成为5G概念企业实现腾飞的关键时期，对于这一巨量市场，李春潮认为，移动通信未来的发展更有赖于产业链之间的开放合作和本地化发展战略科技公司起名，“瓴盛将通过资本助力，打造中国本土产业链，并注重与国内外产业链的合作，通过合作实现共赢。”

据悉，瓴盛科技作为一家中西合壁的公司，其取名意在“高屋建瓴，大唐盛世”。2018年5月4日，瓴盛科技获得商务部无条件审批通过。该公司聚焦消费类手机市场，经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持和销售，以及技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务和软件开发。主打SoC手机芯片，瞄准中低端芯片，主攻手机细分市场。瓴盛科技有限公司已将总部落户成都芯谷产业园区。

尽管在其背后的投资方里可见建广投资、大唐电信、高通等的身影，合作方里包括华为、小米、VIVO等身影。但出道以来，瓴盛科技一直低调行事，在北京、上海、成都完成了其产业化布局，在最前沿的5G芯片领域，已拥有足够能量的人才及技术储备，可谓芯片领域的黑马。

“在移动通信产业即将步入5G时代，智能物联网应用迅速发展的背景下，我们的产业链比以往任何时候都需要合作共赢科技公司起名，通过开放合作与技术创新，推动产业链不断升级。在强化国内外合作的同时，我们还要进一步扩大本土产业链的竞争优势，并逐渐向西部拓展。瓴盛科技也是在这样的背景下，顺应大环境应运而生的。”李春潮向记者表示。

业内分析人士指出，成都在产业周边配套、人才以及城市资源方面等优势可能是吸引瓴盛科技这匹中西合壁的“芯片业黑马”落户的原因。